當前位置:上海依肯機械設備有限公司>>膠體磨>>高剪切膠體磨>> CM2000*混懸液膠體磨
*混懸液膠體磨, IKN*混懸液膠體磨 ,是由電動機通過皮帶傳動帶動轉齒(或稱為轉子)與相配的定齒(或稱為定子)作相對的高速旋轉,被加工物料通過本身的重量或外部壓力(可由泵產生)加壓產生向下的螺旋沖擊力,透過膠體磨定、轉齒之間的間隙(間隙可調)時受到*的剪切力、摩擦力、高頻振動等物理作用,使物料被有效地乳化、分散和粉碎,達到物料超細粉碎及乳化的效果。
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*混懸液 *混懸液是治療肺炎球菌肺炎,流行性腦脊髓膜炎,腦膜炎,神經內科,呼吸內科等疾病的處方藥
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混懸液的要求
混懸劑中藥物微粒與分散介質之間存在著固液界面,微粒的分散度較大,使混懸微粒具有較高的表面自由能,故處于不穩定狀態。尤其是疏水性藥物的混懸劑,存在更大的穩定性問題。這里主要討論混懸劑的物理穩定性問題,以及提高穩定性的措施。
(一)混懸微粒的沉降
混懸劑中的微粒由于受重力作用,靜置后會自然沉降,其沉降速度服從Stokes定律:
按Stokes定律要求,混懸劑中微粒濃度應在2%以下。但實際上常用的混懸劑濃度均在2%以上。此外,在沉降過程中微粒電荷的相互排斥作用,阻礙了微粒沉降,故實際沉降速度要比計算得出的速度小得多。由Stokes定律可見,混懸微粒沉降速度與微粒半徑平方、微粒與分散介質密度差成正比,與分散介質的粘度成反比。混懸微粒沉降速度愈大,混懸劑的動力學穩定性就愈小。詳情請接洽上海依肯,段,手機, ,公司有樣機供客戶實驗
為了使微粒沉降速度減小,增加混懸劑的穩定性,可采用以下措施:①盡可能減小微粒半徑,采用適當方法將藥物粉碎得愈細愈好。這是zui有效的一種方法。②加入高分子助懸劑,既增加了分散介質的粘度,又減少微粒與分散介質之間的密度差,同時助懸劑被吸附于微粒的表面,形成保護膜,增加微粒的親水性。③混懸劑中加入低分子助懸劑如糖漿、甘油等,減少微粒與分散介質之間的密度差,同時也增加混懸劑的粘度。這些措施可使混懸微粒沉降速度大為降低,有效地增加了混懸劑的穩定性。但混懸劑中的微粒zui終總是要沉降的,只是大的微粒沉降稍快,細小微粒沉降速度較慢,更細小的微粒由于布朗運動,可長時間混懸在介質中。
, IKN ,
影響研磨粉碎結果的因素有以下幾點
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2 膠體磨磨頭頭的剪切速率 (越大,效果越好)
3 膠體磨頭的齒形結構(分為初齒,中齒,細齒,超細齒,約細齒效果越好)
4 物料在研磨腔體的停留時間,研磨粉碎時間(可以看作同等的電機,流量越小,效果越好)
5 循環次數(越多,效果越好,到設備的期限,就不能再好)
線速度的計算
剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對速率。
剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s)
g 定-轉子 間距 (m)
由上可知,剪切速率取決于以下因素:
轉子的線速率詳情請接洽上海依肯,段,手機, ,公司有樣機供客戶實驗
在這種請況下兩表面間的距離為轉子-定子 間距。
IKN 定-轉子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm
速率V= 3.14 X D(轉子直徑)X 轉速 RPM / 60
研磨分散機 | 流量* | 輸出 | 線速度 | 功率 | 入口/出口連接 |
類型 | l/h | rpm | m/s | kW | |
CMSD 2000/4 | 400 | 14,000 | 41 | 4 | DN25/DN15 |
CMSD 2000/5 | 1500 | 10,500 | 41 | 11 | DN40/DN32 |
CMSD 2000/10 | 4000 | 7,200 | 41 | 22 | DN80/DN65 |
CMSD 2000/20 | 10000 | 4,900 | 41 | 45 | DN80/DN65 |
CMSD 2000/30 | 20000 | 2,850 | 41 | 90 | DN150/DN125 |
CMSD2000/50 | 60000 | 1,100 | 41 | 160 | DN200/DN150 |
*流量取決于設置的間隙和被處理物料的特性,同時流量可以被調節到zui大允許量的10%。 | |||||
1 表中上限處理量是指介質為“水”的測定數據
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