晶圓級微電子材料器件測試系統 返回列表頁

        微電子和集成電路涵蓋物理學、電子學、材料科學、集成電路設計與制造等學科，在產業上又分為設計、制造和封測三大環節，封測是集成電路產品制造的后道工序，測試環節價值占封測比例約15%-20%，封裝測試約占芯片總成本的20%。隨著國內半導體產業的發展，集成電路旨在開發性能更優、功能更強、更符合市場發展需求的芯片、器件，測試的技術及方法也不斷更新，這對集成電路產業鏈的人才培養模式產生了挑戰。

        普賽斯儀表致力于為高校打造芯片及功率器件測試平臺，提高學生動手實踐能力，利用迅速革新的產品解決方案，幫助學生在實踐中捕獲、測量、分析和模擬芯片、器件世界。晶圓級微電子材料器件測試系統認準普賽斯儀表

        依托豐富的半導體行業應用背景與嶺先的測試測量技術，普賽斯儀表推出基于SMU源表的微電子和集成電路實訓平臺系統方案，提供多學科實驗實訓測試解決方案，攜手高校共同培養面向未來行業需求的高水平測試人才。

        在新材料與納米技術、鈣鈦礦、半導體分立器件、MEMS和半導體傳感器、射頻/微波毫米波器件、憶阻器、霍爾效應、短波長LED、激光器、光電探測器等材料和器件的研究中，測試測量是B不可少的環節之一，基于普賽斯數字源表SMU和專用的半導體測試設備，搭建一套晶圓級別的微電子材料器件測試系統，助力前沿材料研究、半導體芯片器件設計以及先進工藝的開發與驗證 此外，隨著新能源車、光伏、儲能、清潔能源的大規模推廣及應用，需要大量高壓、以及超高壓的IGBT以及IGBT模塊。普賽斯高精度數字源表將提供吳與倫比、高效精準的靜態參數量測，這是實現碳中和未來非常重要的環節。