微機控制半軸探傷機

一、用途
CDG-3000型微機控制半軸探傷機是固定一體式交流半自動熒光磁粉探傷設(shè)備。它根據(jù)磁化原理設(shè)計而成，用于檢驗鐵磁性材料制成的零件。 可發(fā)現(xiàn)零件表面及近表面因鑄造、鍛壓、淬火、研磨、疲勞等加工產(chǎn)生的裂痕以及夾渣等極細微的(但深離零件表面的缺陷不能利用此法檢查)。
本機采用微機控制，具有復(fù)合磁化、帶斷電相位控制、自動退磁等多項功能。能根據(jù)用戶需要完成除上、下料及觀察缺陷以外的全部探傷過程， 既可自動工作，也可手動單步操作。可完成工件夾緊、線圈進退、噴灑磁懸液、磁化、旋轉(zhuǎn)、退磁、松開等動作。
本設(shè)備無論探傷工件批量大小，都具有調(diào)整方便、操作簡單、檢驗效率高、安全可靠等特點。
二、主要技術(shù)指標
2．1  磁化及退磁電源周向：    0-3000A 連續(xù)可調(diào)；
縱向：    0-16000AT(2000A*8T)連續(xù)可調(diào) 
2．2  夾持裝置
電極間距：0-1300mm
夾緊力：約50Kgf
夾緊行程： 50mm
夾緊方式：氣動夾緊
2．3  磁化方式
周向交流磁化、縱向交流磁化、周縱向復(fù)合磁化
2．4  移動線圈內(nèi)徑：Φ300mm 
2．5  微機控制：由PLC控制運行
2．6  外形尺寸：2600 mm(長)*800 mm（寬）*2200 mm（高）
2．7  總重量：約1．5噸
2．8  電源：三相四線，交流380V，50HZ，150A
2．9  氣源：氣壓 :0.4~0.8MPa, 流量不小于0.1m3/min
三、本機結(jié)構(gòu)特點
3．1  微機控制半軸探傷機
本機由電氣控制系統(tǒng)、夾持裝置、縱向雙線圈磁化器、工件氣動夾緊機構(gòu)、線圈氣動移動機構(gòu)、電極移動機構(gòu)、儲液箱、磁懸液噴灑裝置、紫外照明燈等部分組成，并以相應(yīng)方法聯(lián)于一體。
3．2  電氣控制系統(tǒng)
電氣控制系統(tǒng)由電源開關(guān)、控制面板及相關(guān)電氣器件組成。在主機左側(cè)下方安裝有電源接入空氣開關(guān)、主接觸器及過流保護熔斷器；主機左前側(cè)為控制面板，包括控制按鈕及電流調(diào)節(jié)指示器件；主機正下方為電氣控制安裝板，主要電氣控制元件安裝在此安裝板上，包括空開、交流接觸器、可控硅、可編程控制器(歐姆龍CP1E)、磁化電源控制板、電源變壓器、斷路器、接線端子等。
3．3  夾持裝置
它的下半部由角鋼、槽鋼和鋼板等材料焊接而成， 內(nèi)部裝有兩臺主變壓器、電流互感器、連接銅排、電纜、接線端子等， 磁懸液箱置于右側(cè)床身下方。
上部裝有左異型線圈、右移動線圈、電極移動夾緊機構(gòu)，后部有磁懸液噴灑裝置及支架等件。
3．4 紫外燈
本機紫外燈燈使用高強度紫外燈，用鏈條掛在頂部暗室架上，通過調(diào)節(jié)鏈條長度可方便調(diào)節(jié)紫外燈的高度。
四、設(shè)備工作原理
4．1  磁粉探傷原理
鐵磁性材料制成的零件它的磁性是均勻一致的， 通電磁化后其磁力線是平行的應(yīng)該不變化，相反地如果零件中存在某種缺陷，磁力線就會繞過這些導(dǎo)磁率低的區(qū)域(即磁阻較大)而泄漏于零件表面形成“漏磁埸”。于是在缺陷部位產(chǎn)生了一些弱的磁極，根據(jù)這一原理，如將磁粉噴灑在零件表面， 通過漏磁場的吸引聚集作用，就能顯示出缺陷來。
零件經(jīng)磁化后并不是所有的缺陷都能顯示。 當磁力線方向平行于裂紋時，磁力線就不能從缺陷處泄漏到空氣中，只有當磁力線方向與缺陷蔓延方向之間有較大夾角或互相垂直時，才能用磁粉法顯示出缺陷位置。
缺陷深離工件表面，磁力線雖然也能在缺陷位置形成彎曲，但還不致于泄漏到零件表面之外，因此也不會產(chǎn)生較大局部"漏磁埸"，因此磁痕顯示較弱或不顯示。
4．2  電路工作原理
本機電路采用可編程序控制器(以下簡稱PLC)控制整機動作、每個動作順序、磁化時間，根據(jù)不同工件的檢測工藝要求可改變PLC的工作程序，以便使整個探傷設(shè)備達到大的使用效率和好的使用效果， 整機電路原理見電氣原理圖1-3所示。圖1-2為主電路工作原理圖。合上總電源空氣開關(guān)Q1，打開電源開關(guān)SA1、SB1，交流接觸器KM1吸合，整機電源接通，電源指示燈亮。
本機磁化電流電路部分：可控硅V1、V2及主變壓器T1構(gòu)成周向通電磁化主電路， 磁化電流大小由觸發(fā)電路AP1控制可控硅V1、V2導(dǎo)通角實現(xiàn)；可控硅V3、V4 及主變壓器T2構(gòu)成縱向線圈磁化主電路， 磁化電流的大小由觸發(fā)電路AP2通過改變V3、V4導(dǎo)通角來實現(xiàn)；TA1 、PA1和TA2、PA2表分別測量和指示周向和縱向磁化電流的大小；F1、R1、C1及F2、R2、C2分別用作周、縱 向可控硅的過流、過壓保護。可控硅V1-V4的觸發(fā)信號分別由AP1、AP2板產(chǎn)生，RP1、RP2分別為周、縱向電流調(diào)節(jié)電位器，調(diào)節(jié)其位置可改變輸出脈沖移相范圍，脈沖移相范圍大于170度。
可編程序控制器的編程方法， 可根據(jù)被檢測工件的種類所規(guī)定的檢測工藝要求編制不同的操作運轉(zhuǎn)程序。本機可編程控制器具有12點DC24V輸入端和8點繼電器輸出端，可直接驅(qū)動AC80VA(感性負載) 且觸點電流為2A以下的負載。