數控雙面研磨機

雙面研磨機（double-lapping machine）主要用于兩面平行的晶體或其它機械零件進行雙面研磨，特別是薄脆性材料的加工。適用于各種材質的機械密封環、陶瓷片、氣缸活塞環、油泵葉片軸承端面及硅、鍺、石英晶體、石墨、藍寶石、光學水晶、玻璃、鈮酸鋰、硬質合金、不銹鋼、粉末冶金等金屬材料的平面研磨和拋光。

主要特點

1、采用無級調速系統控制，可輕易調整出適合研磨各種部件的研磨速度。采用電—氣比例閥閉環反饋壓力控制，可獨立調控壓力裝置。上盤設置緩降功能，有效的防止薄脆工件的破碎。

2、通過一個時間繼電器和一個研磨計數器，可按加工要求準確設置和控制研磨時間和研磨圈數。工作時可調整壓力模式，達到研磨設定的時間或圈速時就會自動停機報警提示，實現半自動化操作。通過增加厚度光柵尺形成閉環控制，達到設定的厚度會自動停機，實現在線控制生產。

3、主機采用調速電機驅動，配置大功率減速系統，軟啟動、軟停止，運轉平穩。

4、 通過上、下研磨盤、太陽輪、游星輪在加工時形成四個方向、速度相互協調的研磨運動，達到上下表面同時研磨的高效運作。

5、下研磨盤可升降，方便工件裝卸。氣動太陽輪變向裝置，精準控制工件兩面研磨精度和速度。

6、 隨機配有修正輪，用于修正上下研磨盤的平行誤差。

7、工件研磨的效率與磨料密切相關，主要兩種磨料方式加入研磨過程，一種是外加磨料，也稱為游離磨料，它的缺點是上磨盤磨料供應不足，研磨盤上磨料分布不均勻，大部分研磨料未參與研磨，成本較高，工藝穩定性較差。另一種是Laptech 將磨料固定在研磨盤中，也稱為固著磨料，成功解決了上磨盤磨料供應不足，研磨盤上磨料分布不均勻的工藝問題，研磨成本大幅度下降。