接觸式芯片高低溫測試設備 氣流儀FlexTC

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接觸式芯片高低溫測試設備 氣流儀FlexTC

是針對芯片可靠性測試的專用設備，通過測試頭與待測器件直接貼合的方式實現能量傳遞，與傳統氣流式高低溫設備（熱流儀、溫箱等）相比具有升降溫效率高，操作簡單方便，體積小巧，噪音低等特點。

接觸式芯片高低溫測試設備 氣流儀FlexTC

· 可在室溫下直接操作，省去拉扯各種測試線纜的煩惱
· 可以單獨給某一顆芯片升降溫，其他器件依然工作在室溫中，方便問題的排除。
· 升降溫速率快，節省工程師寶貴的時間，提高測試效率。
· 對于使用Socket的芯片和已經焊接到PCB的芯片都適用。
· 具有防冷凝和防結霜功能。
· 免維護，插電即可使用，不用冷水機、液氮等外圍輔助設備及耗材，長期使用成本低。
· 噪音低，給工程師創造一個安靜地工作環境。

緊湊地占地空間 – 很容易放置于桌面

獨立的系統 –不需要提供外部制冷機

簡單的操作：空氣和電力 --- 成本低廉

無液體操作 --- 極快的溫度循環速率

環保操作，防靜電設計

可以集成到產線當中進行測試

溫度傳感器：DUT表面\接口\散熱器溫度

以太網 (TCP/IP) 遠程接口

支持通訊協議

適合測試表貼和過孔器件

可與市場上現在有的過孔器件結合

支持的封裝形式包括:

BGA •FCBGA •LGA •QFN •QFP •CSP •WLCSP

免維護

無振動

非常小的電能消耗

可變的底座設計，用于未來產品的靈活變化

能實時監測待測元件真實溫度, 亦可隨時調整沖擊氣流溫度

針對PCB電路板上眾多元器件中的某一單個IC(模塊), 單獨進行高低溫沖擊, 而不影響周邊其它器件。