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Com Express模塊conga-TC700

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公司名稱北京智匯聯(lián)科技有限責(zé)任公司
品牌
型號(hào)
所在地北京市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間2025/6/21 8:44:29
訪問(wèn)次數(shù)46

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

北京智匯聯(lián)科技有限責(zé)任公司（簡(jiǎn)稱智匯聯(lián)）成立于2006年，至今已發(fā)展成為一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的*型公司，產(chǎn)品線涵蓋了嵌入式計(jì)算機(jī)模塊（ETX，COM Express，Qseven），工業(yè)主板，嵌入式無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)，行業(yè)應(yīng)用整系統(tǒng)，抗惡劣環(huán)境系統(tǒng)及OEM定制服務(wù)等。

智匯聯(lián)始終以*科技為公司的核心發(fā)展引擎，致力于為中國(guó)工業(yè)自動(dòng)化控制行業(yè)客戶提供嵌入式系統(tǒng)解決方案，幫客戶快速推出自己的嵌入式產(chǎn)品，并于2009年，一次性通過(guò)ISO-9001/2008質(zhì)量管理體系認(rèn)證，使公司為客戶提供的服務(wù)更為細(xì)致周到。

智匯聯(lián)擁有一支*的精英研發(fā)團(tuán)隊(duì)，依托自主研發(fā)的核心技術(shù)，優(yōu)質(zhì)高效的服務(wù)體系，以及量身定制的行業(yè)解決方案，為嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域客戶提供軟硬件開發(fā)工具、嵌入式系統(tǒng)完整解決方案。團(tuán)隊(duì)匯聚了具有豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)硬件專家，基于X86、ARM等系列嵌入式微處理器，研發(fā)、生產(chǎn)，可運(yùn)行Windows，linux，QNX等操作系統(tǒng)的嵌入式硬件平臺(tái)，并可根據(jù)客戶需求開發(fā)各種功能組合的嵌入式計(jì)算機(jī)產(chǎn)品。

我們的服務(wù)得到了*、電信、鐵路、交通、電力、航天等行業(yè)用戶的認(rèn)可，先后承接了移動(dòng)3G信號(hào)測(cè)試項(xiàng)目、國(guó)家重點(diǎn)*企業(yè)的筆記本開發(fā)項(xiàng)目、海軍船用監(jiān)測(cè)設(shè)備開發(fā)項(xiàng)目、電力*的通訊管理機(jī)改造項(xiàng)目、鐵路DMI項(xiàng)目以及航天衛(wèi)星測(cè)控系統(tǒng)項(xiàng)目等行業(yè)重點(diǎn)開發(fā)項(xiàng)目，智匯聯(lián)用優(yōu)質(zhì)的解決方案和*快速的售后服務(wù)為客戶的成功打下基礎(chǔ)。

在中國(guó)工業(yè)自動(dòng)化迅速發(fā)展的今天，智匯聯(lián)為客戶提供個(gè)性化嵌入式產(chǎn)品解決方案，幫您快速推出自己的嵌入式產(chǎn)品。我們希望成為嵌入式產(chǎn)品解決方案的*，我們會(huì)不斷朝著這個(gè)美好的目標(biāo)而努力。

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Com Express，ETX，工控機(jī)，工業(yè)主板，工業(yè)電腦，工業(yè)液晶屏，寬溫電子盤，CF卡

產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢價(jià)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介 COMExpressType6CompactmodulebasedonIntel®Core™Ultraprocessors(codenameMeteorLake) 產(chǎn)品特點(diǎn) COMExpressType6Intel®Core™Ultraprocessors(Series1)PCIExpressGen4|USB4尺寸95x95mm

Com Express模塊conga-TC700 產(chǎn)品信息

產(chǎn)品規(guī)格		COM Express Compact
處理器		Intel® Core™ Ultra 5-125U (2 P-cores 1.3Ghz up to 4.3GHz, 8 E-Cores 0.8GHz up to 3.6GHz, 12MB cache) Intel® Core™ Ultra 7-155U (2 P-cores 1.7Ghz up to 4.8GHz, 8 E-Cores 1.2GHz up to 3.8GHz, 12MB cache) Intel® Core™ Ultra 5-125H (4 P-cores 1.2GHz up to 4.5GHz, 8 E-Cores 0.7GHz up to 3.6GHz, 18MB cache) Intel® Core™ Ultra 7-155H (6 P-cores 1.4Ghz up to 4.8GHz, 8 E-Cores 0.9GHz up to 3.8GHz, 24MB cache)
內(nèi)存		2 SO-DIMM sockets for DDR5 memory modules up to 48 GB each (max. 96 GB RAM system capacity) up to 5600 MT/s \| in-band ECC
網(wǎng)絡(luò)		2.5 GbE with TSN support via Intel® i226 Ethernet controller series
I/O接口		Up to 8 PCIe Gen5 PEG (H-Series) or up to 2x4 PCIe Gen4 PEG (U-Series) up to 8 PCIe Gen4 up to 2x USB4 4x USB 3.2 Gen2 (incl. USB 2.0) + 8x USB 2.0 up to 2x SATA 2 x UART GPIOs SPI LPC SM-Bus I2C
板載控制器		Next Gen 6 congatec Board Controller \| Multi Stage Watchdog non-volatile User Data Storage \| Manufacturing and Board Information Bord Statistics I2C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) Power Loss Control \| Hardware Health Monitoring \| POST Code
NPU/AI加速器		Integrated NPU accelerator on all part numbers
嵌入式BIOS		AMI Aptio® UEFI firmware 64Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS feature OEM Logo OEM CMOS Defaults LCD Control Display Auto Detection Backlight Control Flash Update
大容量存儲(chǔ)		NVMe x4 SSD (optional) up to 1 TB capacity
安全		Trusted Platform Module (TPM 2.0)
電源管理		ACPI 6.0 with battery support
圖像		Intel® Arc™ Graphics architecture up to 8 X? Cores with 128 EUs
視頻接口		Up to 3x DDI (2x shared with USB4) LVDS or eDP 4 x independent displays up to 8k
操作系統(tǒng)		Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise Microsoft® Windows 11 Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise Linux Yocto
管理程序		RTS Real-Time Hypervisor
溫度		Embedded: Operating Temperature: 0 to +60°C Storage Temperature: -20 to +80°C Industrial: Operating Temperature: -40 to +85°C Storage Temperature: -40 to +85°C
濕度		Operating: 10 to 90% r. H. non cond. Storage 5 to 95% r. H. non cond.
尺寸		95 x 95 mm (3,74" x 3,74")