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LPKF超高精度多波段激光直寫系統

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公司名稱帝國科技
品牌
型號
所在地上海市
廠商性質其他
更新時間2026/1/30 10:57:52
訪問次數99

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帝國科技隸屬于蔚柔（上海）電子科技有限公司，多年來深耕于大中華地區通用科研以及產線設備，與國內外研究機構密切合作。
我們的專業團隊多由畢業于諸如劍橋大學、帝國理工學院、清華大學等國內外高校的碩士、博士組成，具有深厚的技術背景和深厚的研發經驗。如今憑借著杰出的團隊，帝國科技正孜孜不倦地為印刷電子行業的研究人員以及學者提供綜合解決方案。我們的解決方案涉及印刷電子制備過程中的各個環節，包括材料供應、預處理設備，制備系統和后處理設備。
我們堅持以客戶的需求為主導，致力于為客戶提供智能的全套印刷電子解決方案。作為專業的印刷電子解決方案供應商，我們不單單為客戶提供印刷電子硬件設備，我們還為客戶提供技術咨詢、方案設計以及可行性驗證等一站式技術服務，精準快捷地解決客戶需求。
期待我們的高質量解決方案能夠助力該領域的創新和革命。

材料供應
帝國科技正在與國內外眾多優秀的材料供應商合作，為客戶提供的材料選擇。現在我司主要提供的材料主要包括：PI, PET, PDMS, PEN, ITO-PEN等印刷電子常用基底材料以及各種常用的印刷墨水、漿料等。

預處理
樣品制備過程中，基底表面的潔凈程度、親疏水性等性能對最終的打印效果起到了至關重要的作用。帝國科技和國外廠商合作，為客戶提供必要的印刷電子樣品預處理技術，如樣品表面清洗和表面改性等。

制備系統
客戶可以從我們這里找到所有可能的制造技術，包括狹縫涂布、刮涂、點膠、壓電噴墨打印、熱噴墨打印、絲網印刷等。

后處理
打印樣品能否達到預期效果很大一部分取決于打印材料是否使用合適的固化工藝。帝國科技為客戶提供了全套的打印樣品后處理工藝，包括傳統的加熱臺固化和UV固化, 以及的NIR固化和光子燒結。

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LPKF激光直寫微納加工LPKF 的四款激光直寫系統在電子產品預研中都各具特點

LPKF超高精度多波段激光直寫系統產品信息

LPKF激光直寫微納加工

LPKF?的四款激光直寫系統在電子產品預研中都各具特點。

ProtoLaser S4是一款專注于快速制作精細電路的的激光設備。

ProtoLaser U4憑借冷加工的紫外激光特點和?LPKF激光系統的長期穩定性, ProtoLaser U4可廣泛加工多種材料, 輕松實現鉆孔、切割以及制作精細結構線路。

ProtoLaser R4配備了超短脈寬的皮秒激光器, 尤其適合敏感基材、薄片材料、脆性材料。

ProtoLaser H4 配套智能軟件 LPKF CircuitPro 基礎版。此版本可加工單層/多層電路板。其他激光系統均配套智軟件 LPKF CircuitPro 高級版。除了PCB加工, 高級版軟件還可加工柔性基材或陶瓷材料, 尤其適合柔性電極的快速制備。

LPKF?激光系統均帶有真空吸附臺和CCD靶標識別系統, 無需額外防護措施, 激光安全等級為一級。ProtoLaser系列結構緊湊, 性價比高, 僅需提供電源插座和壓縮空氣即可運行。設備精巧, 占地面積一平米不到, 適合各類實驗室空間, 搬運也方便。各激光系統均配套一臺集成電腦, 設備操作簡便高效。客戶按照智能軟件?CircuitPro CAM 的引導式操作可以輕松實現加工效果。LPKF 利用非接觸式激光技術, 無論是 PCB樣品制作還是特殊材料的微加工, 都可輕松應對。

激光直寫系統結合?LPKF的電路圖形加工軟件, 加工PCB圖形。選擇合適的激光波長以及加工參數, 設備可以輕松應對各種激光吸收率各異的材料。同時, 激光系統的微細加工能力, 有效避免了對基底材料的損傷。

激光直寫加工系統的極限加工溝道可達 15 μm。加工線路邊緣平滑, 拐角陡直, 尤其制作射頻微波電路, 激光方式相較于機械雕刻, 更適用于薄片的低介電常數基板。

對于大面積的?PCB死銅剝離, 軟件采用了?LPKF?的方法: 激光先將這些區域的銅切割成微細條狀, 然后再通過激光的熱效應加熱這些微細金屬條, 使其從基底材料上脫落。有別于一般的激光光蝕加工手段, 這種熱剝離的方法可以大大節約作業時間, 達到實驗室快速制作的目的; 同時線路不會受到激光光蝕的反復沖擊, 精細線路不易脫落,不發黑。

LPKF ProtoLaser S4 & U4 可以切割常規 PCB 材料。對于薄片PCB 材料, 設備可以透切。對于剛柔結合板, 激光系統可切割和鉆孔。即使對于較厚材料, 設備也可完成高效切割。ProtoLaser R4尤其適用激光微加工, 其皮秒激光器的超短脈寬將熱效應降至, 實現了敏感材料精細結構的制作。

LPKF ProtoLaser H4 – 第二代桌面型電路板激光快速制作系統

H4是目前實驗室加工升級的一種優化解決方案：

將厚板甚至多層板的機械鉆孔優勢與高速、無接觸的激光圖形加工優勢集成在一臺桌面型加工系統中。

基于LPKF ProtoLaser 激光直寫系統與?LPKF ProtoMat機械系統的多年實踐驗證, LPKF推出了激光與機械結合的第二代解決方案?LPKF ProtoLaser H4, 該型號結構緊湊、更加經濟, 效率也更高, 在?CircuitPro智能軟件的助力下, 將?CAD數據導入, 激光加工與機械加工自動無縫對接, 直接完成電路板的全部加工步驟。

一代的桌面型入門激光加工系統, 內置電腦以及操作軟件, 即插即用。僅需連接電源插座, 壓縮空氣以及吸塵器即可加工標準單面/雙面FR4基材, 單面?RF、PTFE 或者陶瓷基板, 也可實現柔性基材如 PET膜上的鋁箔?100 μm/50 μm 的線寬/間距。系統配置了真空吸附臺, 柔性基材和箔片材料可任意放置, 確保將其輕松固定在工作臺表面。視覺校準、六個機械刀具位以及大量軟件定義的激光工具和預置大量材料參數庫供參考, LPKF ProtoLaser H4幾乎無需用戶人工干預即可自動運行。

LPKF ProtoLaser S4 – 專注于精細電路板加工的激光利器

利用LPKF ProtoLaser S4, 電路設計圖形到實物制作完成只需要幾分鐘, 完成高精度的幾何圖形制作, 鉆孔和外形切割一氣呵成。

S4設備使用綠光 (532 nm) 激光源,可以輕松完成覆銅板的圖形加工, 卻幾乎不會損壞基材。因此, 該實驗室激光設備可以有效加工覆銅板 (銅厚誤差小于?6 μm) 的表面圖形, 同時也適用于多層電路板的制作。該設備可兼容多種材料、加工便捷、穩定可靠, 是實驗室電路板加工的利器。

ProtoLaser S4 不僅可以制作圖形復雜的模擬數字電路, 也可以加工高要求幾何尺寸的射頻微波電路, 幅面達?229 x 305 mm (9” x 12”)。它可以在幾乎任何材料上實現精確的幾何圖形直寫, 適用于單/雙面電路板、天線、過濾器等。而這些射頻微波設計的要求是側壁光滑、拐角陡直, ProtoLaser S4正好符合這一特點。并且, 系統還可在陶瓷材料上完成高精度的幾何圖形。

LPKF ProtoLaser U4 – 電子實驗室里的瑞士

配置?UV激光器的?LPKF ProtoLaser U4能夠處理各類材料, 安裝簡單、操作便捷。紫外激光的高脈沖能量使得加工表面無燒蝕殘留, 從而形成精密的圖形。LPKF ProtoLaser U4 可以快速潔凈地對各種材料進行圖形制作或者切割。紫外激光所處的波段, 使得激光加工各種材料成為可能, 是真正的多功能加工工具。紫外激光精度高且加工無應力, 用于分板 , 鉆孔及鉆微孔, 亦可用于阻焊層開窗。設備可以在多種材料上進行加工, 諸如?LTCC、熟瓷、PTFE、ITO/TCO 基材、電路板半固化片以及?FR4或射頻材料等。

系統配置了?CircuitPro高級版, 支持各種材料的加工。軟件數據庫為常用材料量身定制了激光參數。設備運行對加工件無接觸, 所以無需考慮模具成本。材料的微細加工能力得益于激光的微細光斑直徑、精準的Z軸光斑聚焦, 以及精準的傳動系統位置控制。

LPKF ProtoLaser R4 – 超短脈沖激光, 無損加工材料

脈寬是激光微加工的一個重要參數，直接程度上決定直寫線寬的粗細大小。LPKF ProtoLaser R4配備超短脈寬的皮秒激光器, 可用于柔性基材的精密成型以及各類燒結基材的切割。

因為激光的脈寬越短, 對材料的熱影響就越低, 因此, 皮秒激光克服了材料加工中這個重要的技術問題, 加工中幾乎沒有熱傳遞, 材料加工效率更高。熱效應對于溫度敏感材料的切割以及表面加工都有著不良影響, 而皮秒激光能在超短脈寬內提供超高的能量, 在熱效應到來之前就完成了材料的精細加工, 如?Al2O3 陶瓷材料或 GaN半導體材料, 皮秒激光在加工過程中不會讓材料變色。因為幾乎無熱效應產生, 材料無微裂隙。

針對柔性材料的表面圖形制作, 如透明薄膜的消融或塑料薄膜上金屬層的去除, 設備采用極低的能量即可完成加工。這對設備的激光低功率的穩定輸出是重大考量, LPKF ProtoLaser R4 可以很輕松地解決這些需求, 由于它的功率輸出范圍精確可控 , 因此可加工各類 RF射頻材料以及各種敏感材料。LPKF CircuitPro 界面友好, 集成?CCD靶標識別系統, 能夠完成高精度的加工, 用戶在實驗室環境下即可短時間內完成各種材料的加工, 尤其是熱敏感材料。