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TMC CleanTop光學平臺研究級784系列

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更新時間：2022-12-30 12:21:26瀏覽次數：325次

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青島森泉光電有限公司

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產品簡介

TMC CleanTop光學平臺研究級784系列提供*的光學頂部性能。研究級系列具有業內*性能，它結合了zui小的單元尺寸、zui高的芯密度、*的CleanTop#174;設計、全鋼結構以及市場上zui高水平的結構阻尼。研究級CleanTop適用于苛刻的應用，包括干涉儀、全息和超快激光器以及zui嚴重的地面振動環境

詳細介紹

TMC CleanTop光學平臺研究級784系列

全鋼結構。頂部蒙皮和蜂窩芯之間沒有刨花板側壁或塑料層。確保了zui大強度和結構完整性

zui小的芯單元尺寸，zui高的芯密度。CleanTop設計不需要擴大鋼蜂窩芯單元尺寸，因為CleanTop杯呈圓柱形，而不是塑料層設計中的圓錐形。CleanTop的平均單元尺寸為0.5英寸（2），比塑料層設計的尺寸小至少50％，這確保了zui高的剛度和zui大的芯-蒙皮粘合接觸面積

鋼到鋼到鋼。CleanTop只通過兩個粘合層就實現了一個防溢芯：頂部蒙皮到芯、芯到底部蒙皮。而仿制品必須添加第三個粘合層，這會削弱結構：頂部蒙皮到塑料層、塑料層到芯、芯到底部蒙皮。

熱穩定性。CleanTop全鋼結構使材料具有相同的熱膨脹系數，從而確保了*的熱穩定性。

TMC的CleanTop光學頂部具有防溢、干凈、精確、耐腐蝕的特性以及的結構性能。CleanTop現在是所有TMC光學頂部的標準配置。

在攻絲和清潔后，每個CleanTop杯都用環氧樹脂粘合在相應的螺紋孔下面。杯子由耐化學腐蝕的尼龍6制成，也可提供不銹鋼（304合金）杯。在添加杯子之前，孔被攻絲和沉置，以便在粘合之前在開孔而不是盲孔的情況下*清潔機加工的頂板。頂板通過定制的TMC工業清潔中心進行處理，在該中心，高壓、高溫清潔溶液被強制通過每個螺紋孔，以*清除任何加工或攻絲碎片。幾次沖洗和干燥循環操作可確保頂部表面在粘合杯子之前達到接近“無菌"的水平。

CleanTop是光學頂部的另一項創新，它們包括：