半導體全鏈聚合，IICIE國際集成電路創新博覽會9月深圳舉辦

2026-08-07 10:30:34來源：IICIE國際集成電路創新博覽會關鍵詞：半導體集成電路閱讀量：13153

導讀：IICIE國際集成電路創新博覽會(IC創新博覽會)將于9月9-11日在深圳國際會展中心舉辦。本屆IICIE展會完整覆蓋晶圓制造-封裝測試-半導體設備-半導體材料-核心零部件全產業鏈，聚焦底層工藝支撐與先進技術迭代，集中展示2.5D/3D先進封裝、混合鍵合異構集成、硅光、CPO、HBM存儲等前沿技術與產品，為產業規模化商用提供核心支撐。

　　IICIE國際集成電路創新博覽會(IC創新博覽會)將于9月9-11日在深圳國際會展中心舉辦，今年展會呈現芯片及芯片設計、功率半導體、晶圓制造及封裝測試服務、半導體設備、半導體材料、半導體核心零部件等全產業鏈環節。并且與CIOE 中國光博會、elexcon深圳國際電子展聯動舉辦，總展示面積達32萬平方米，參展企業超5000家，專業觀眾預計超24萬人，覆蓋半導體、光電、電子嵌入式三大關鍵領域，憑參觀證件可以一證通覽三展，高效實現資源對接。

　　貫通半導體制造全產業鏈，覆蓋晶圓制造到核心零部件全環節

　　作為半導體全鏈條專業展示平臺，本屆IICIE展會完整覆蓋晶圓制造-封裝測試-半導體設備-半導體材料-核心零部件全產業鏈，聚焦底層工藝支撐與先進技術迭代，集中展示2.5D/3D先進封裝、混合鍵合異構集成、硅光、CPO、HBM存儲等前沿技術與產品，為產業規模化商用提供核心支撐。

　　在晶圓制造與封測領域，積塔半導體、華虹集團、晶合集成、武漢新芯、通富微電、華天科技等龍頭企業，將帶來 12 英寸晶圓 (28 納米高效能精簡型工藝) 、硅光晶圓、三維集成晶圓、先進邏輯工藝和數模混合工藝等晶圓制造和先進封裝技術等技術。

　　本次展會集結全產業鏈優質企業，各細分領域核心參展陣容如下：

　　?晶圓制造及封裝測試技術與服務：華虹集團、積塔半導體、晶合集成、武漢新芯、增芯科技、通富微電、華天科技、芯植微、佰維存儲、時代民芯、銳立平芯、新核芯、Advinno、安吉海萬欣…

　　?半導體設備：盛美上海、拓荊科技、華海清科、微崇半導體、華煜半導體、精測電子、北京中電科、中科飛測、隆友德、華卓精科、邁為技術、東方晶源、維嘉科技、三豐精密、容道社、冠禮科技、光粒半導體…

　　?半導體材料：滬硅產業、天科合達、安集科技、中船特氣、上海新陽、清溢微、西隴科學、方大炭炭、木林升、奔朗新材、亦盛科技、中寶新材…

　　?半導體核心零部件：中科儀、新松半導體、萬瑞冷電、上銀科技、新萊集團、燦銳科技、司倍克、基恩士、冠業傳動、歐萊新材、四達全、星奇半導體、中科四點零…

　　IWAPS 光刻展示區匯集光刻量測檢測、精密光學、工藝熱管理、光刻膠原料、設備清洗運維領域企業，覆蓋曝光、圖形檢測、材料供應、設備保障全配套，展示支撐先進光刻工藝穩定量產的一體化解決方案，助力光刻工藝良率提升與技術迭代。參與企業：賽默飛、愛德萬測試、捷熱科技、滴水微光、聚銘化工、銳越貿易、長沙艾森等。

　　三展聯動現場還可看到更多晶圓制造與封測服務及設備廠商：GlobalFoundries、Tower Semiconductor、芯聯集成、聯合微電子、PIC、ASTRO PLASMA、ASMPT、JEOL、Raith、E-Globaledge、Samco、納微科毅、潤華全芯微、施密科、思立康、華創智能、Finetech、MRSI(Mycronic Group)、MKS、OXFORD INSTRUMENTS、智立方、深圳科瑞、銘賽機器人、凱格精密、快克芯裝備、輕蜓、思波微、誠鋒電子、中科光智、MPI、和林微納、森美協爾、PI、東方馬達、ACS運動控制(中國)等。

　　聚焦熱門賽道，國產芯片創新產品密集亮相

　　依托深圳華南電子信息產業核心腹地優勢，本屆展會聚焦高性能算力、汽車電子、消費電子三大熱門賽道，集中展示芯片及核心元器件創新產品與解決方案。展會已成功吸引中興微電子、華潤微電子、比亞迪半導體、愛特微、北京君正、兆芯集成、瀾起科技、紫光國微、廣立微、復旦微電子等企業。

　　在高性能算力方面，瀾起科技、達摩院玄鐵、復旦微電子、云聯半導體、華強半導體等企業將帶來超高性能云安全芯片、內存擴展控制器、RISC-V CPU、可編程片上系統芯片、昇騰邊緣AI智算系統等前沿產品，全方位展現國產算力的硬核實力。

　　汽車領域，中興微電子、比亞迪半導體、AXD安信達等企業攜車規級核心產品亮相，涵蓋車規級5G+V2X芯片、4nm智駕芯片、嵌入式存儲芯片、汽車電子AI MCU芯片等，助力車載芯片國產化、高端化升級。

　　在消費電子賽道，智芯科、泰芯半導體、微界半導體等企業帶來超低功耗端側多模態推理芯片、高精度加速度計傳感器、音視頻Wi-Fi SOC芯片等創新產品，適配智能穿戴、終端消費等多元應用場景。

　　展會圍繞芯片設計、開源生態、算力應用等核心方向，打造多個特色專題展區，攜手垂直媒體“芯師爺”打造AI應用特色展示區，圍繞汽車電子、高性能算力、智能穿戴等熱門主題，邀請京微齊力、極海半導體、六岳微電子、燦芯半導體等企業；

　　同時，聯合漫話IC、芯片說IC TIME打造RISC-V生態應用展示區，集結達摩院玄鐵、中德工業、算能科技、國芯科技、進迭時空等國內RISC-V優質企業，集中展示處理器IP、高性能算力芯片、軟硬件平臺及全場景落地解決方案，完整呈現國產RISC-V從底層架構研發到實景應用的全鏈條生態能力。

　　專屬芯片及設計展示區全面覆蓋算力GPU、機器人主控、光電互連、存內計算AI、物聯網無線SoC、工業嵌入式存儲等多條核心賽道，集結智現未來、象帝先、珠海一微、安信達等企業，集中展示多元化國產芯片創新成果與一體化行業解決方案。

　　三展聯動一站式的參觀還將看到光通信芯片、傳感器芯片、存儲芯片及模組、功率半導體及電源更多的企業及產品的展示，部分參展企業包括COHERENT高意、MITSUBISHI ELECTRIC、SICOYA、SIFOTONICS、WD PHOTONICS、芯思杰、奇芯、鈮奧光電、長光華芯、賽勒、羲禾、國科光芯、仕佳、鼎芯、劍橋、云嶺、曦智科技、上海貝嶺、愛浦、榮和美、芯龍、臺懋、信安半導體、江智科技、源博科技等。

　　集結高校科研力量，直擊半導體技術最前沿

　　為推動半導體技術成果轉化、助力產業創新升級，本屆展會特設高校科研成果展示區（16號館），集結國內頂尖高校與科研院所，搭建產學研精準對接平臺。參展機構涵蓋廣東中科半導體微納制造技術研究院、廣州市香港科大霍英東研究院、中山大學集成電路學院、清華大學集成電路學院、深圳理工大學、深圳技術大學集成電路學院等十余所高校及科研院所。

　　現場將集中展示晶圓級薄膜鈮酸鋰光子芯片、大規模混合集成光量子計算機、先進封裝界面失效可靠性解決方案、玻璃基板及TGV工藝、光敏聚酰亞胺封裝材料等前沿科研成果，精準對接企業技術需求與投融資資源，加速高端技術從實驗室走向產業化落地。

　　20+場專業論壇同期舉辦，共探產業新未來

　　展會同期將重磅推出20余場高質量專業會議，覆蓋芯片及應用、半導體制造、先進封裝測試、寬禁帶半導體、智能制造、綠色廠務等核心領域，匯聚數百位全球行業龍頭高管、權威專家、資深分析師，聚焦產業痛點、拆解技術趨勢、分享落地經驗，為行業發展提供前瞻性指導。

　　其中，第十屆國際先進光刻技術研討會（IWAPS）作為年度學術與產業標桿盛會，將聚焦光刻領域前沿技術，推動先進光刻工藝創新突破；全球半導體分析師大會，以“2026-2030 導航半導體新紀元——重塑產業驅動力，從零和博弈走向協同創新”為主題，匯聚全球行業智慧，預判未來五年半導體產業轉型路徑與增長新動能，賦能產業高質量協同發展。

　　觀眾可一鍵報名，一證通覽同期三展及各類論壇活動。9月9日-11日，深圳國際會展中心，IICIE國際集成電路創新博覽會誠邀全球行業同仁齊聚，共筑半導體產業新生態！

　　(本文系ICIE國際集成電路創新博覽會投稿，不代表本站的觀點和立場。文章內容僅供參考，如無意侵犯媒體或個人知識產權，請來電或致函告之，本站將在第一時間處理。圖片授權發布，版權歸原作者所有。)

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