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2026集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會籌備全面啟動!周文棟副市長部署籌備工作
市工業(yè)和信息化局局長左保春匯報了2026集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會整體籌備情況,并對籌備工作中存在的問題,進行下階段工作計劃再部署。第108屆中國電子展11月上海啟幕:聚焦國產(chǎn)替代,打造電子信息產(chǎn)業(yè)“強基”盛會
11月10日至12日,第108屆中國電子展(CEF-2026 Autumn)將在上海新國際博覽中心盛大舉辦。本屆展會全面升級展區(qū)布局,打造八大核心展示板塊,包括核心先到元器件、集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件、電子制造設(shè)備、特種電子與軍民兩用技術(shù)、汽車電子、人工智能與智能終端、電力電子與能源系統(tǒng)等,從微型片式阻容元件到車規(guī)級傳感器,從晶圓制造設(shè)備到終端應(yīng)用解決方案,八大展區(qū)完整打通了從上游原材料到下半導(dǎo)體全鏈聚合,IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會9月深圳舉辦
IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會(IC創(chuàng)新博覽會)將于9月9-11日在深圳國際會展中心舉辦。本屆IICIE展會完整覆蓋晶圓制造-封裝測試-半導(dǎo)體設(shè)備-半導(dǎo)體材料-核心零部件全產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦底層工藝支撐與先進技術(shù)迭代,集中展示2.5D/3D先進封裝、混合鍵合異構(gòu)集成、硅光、CPO、HBM存儲等前沿技術(shù)與產(chǎn)品,為產(chǎn)業(yè)規(guī)模化商用提供核心支撐。上半年規(guī)上電子信息制造業(yè)營業(yè)收入9.41萬億元 同比增長18.5%
上半年,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長14.8%,增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)高9.4個和高1.5個百分點。上半年,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)累計實現(xiàn)出口交貨值同比增長7.8%,較1—5月份提高1.7個百分點。從消費電子到AI數(shù)據(jù)中心:芯邁半導(dǎo)體赴港IPO獲受理
芯邁半導(dǎo)體技術(shù)(杭州)股份有限公司采用虛擬集成器件制造商(Virtual IDM)經(jīng)營模式,業(yè)務(wù)覆蓋功率器件及電源管理集成電路(PMIC)的研發(fā)、制造與銷售。凡本站注明“來源:智能制造網(wǎng)”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡(luò)有限公司-智能制造網(wǎng)合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品,未經(jīng)本站授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的,應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使用,并注明“來源:智能制造網(wǎng)”。違反上述聲明者,本站將追究其相關(guān)法律責任。
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