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上半年儀器儀表及硬科技領域并購復盤:半導體與工業賽道領跑,企業加速轉型布局
從本次梳理的9起股權收購事件來看,行業并購呈現出“賽道集中、模式分化、協同性強”的核心特征,不同企業根據自身戰略定位選擇差異化并購路徑,整體圍繞硬科技核心領域展開布局。第108屆中國電子展11月上海啟幕:聚焦國產替代,打造電子信息產業“強基”盛會
11月10日至12日,第108屆中國電子展(CEF-2026 Autumn)將在上海新國際博覽中心盛大舉辦。本屆展會全面升級展區布局,打造八大核心展示板塊,包括核心先到元器件、集成電路、半導體設備與核心部件、電子制造設備、特種電子與軍民兩用技術、汽車電子、人工智能與智能終端、電力電子與能源系統等,從微型片式阻容元件到車規級傳感器,從晶圓制造設備到終端應用解決方案,八大展區完整打通了從上游原材料到下半導體全鏈聚合,IICIE國際集成電路創新博覽會9月深圳舉辦
IICIE國際集成電路創新博覽會(IC創新博覽會)將于9月9-11日在深圳國際會展中心舉辦。本屆IICIE展會完整覆蓋晶圓制造-封裝測試-半導體設備-半導體材料-核心零部件全產業鏈,聚焦底層工藝支撐與先進技術迭代,集中展示2.5D/3D先進封裝、混合鍵合異構集成、硅光、CPO、HBM存儲等前沿技術與產品,為產業規模化商用提供核心支撐。凡本站注明“來源:智能制造網”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網絡有限公司-智能制造網合法擁有版權或有權使用的作品,未經本站授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經本網授權使用作品的,應在授權范圍內使用,并注明“來源:智能制造網”。違反上述聲明者,本站將追究其相關法律責任。
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